公司背景

颀中科技(苏州)有限公司成立于2004年6月,注册资本额:11亿元人民币。 公司设立于江苏省苏州市工业园区凤里街166号,为半导体凸块制作之专业厂商,隶属半导体产业下游之封装测试业。是目前国内驱动IC全制程封装测试公司。主要从事:大规模集成电路产品和半导体专业材料的开发、生产、封装和测试,销售本公司所生产的产品并提供售后服务;从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机械设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理(拍卖除外)及相关配套业务。

目前在国内,颀中科技是提供显示驱动IC全制程封装测试服务的最大公司。为配合国家政策、提升国内芯片自制率,满足国内面板厂对12寸晶圆驱动芯片的需求,公司于2018年建成国内第1座12寸晶圆金属凸块封测厂。除了显示驱动IC所需制程外,颀中科技针对需要高效能、高频率,及体积轻薄短小的Power IC/ RF IC提供了最先进的厚铜重布线工艺及铜柱工艺。同时在2019年,公司将新建WLCSP新工艺(包含Solder bumping、Ball drop及DPS)并完成T/K全制程量产。

 

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