公司背景

頎中科技(蘇州)有限公司成立于2004年6月,注冊資本額:11億元人民幣。 公司設立于江蘇省蘇州市工業園區,為半導體凸塊制作之專業廠商,隸屬半導體產業下游之封裝測試業。是目前國內驅動IC全制程封裝測試公司。我司于2011年通過高新技術企業認證,2012年成立江蘇省覆晶封裝工程技術研究中心,2014年通過高新技術企業復審,2014年厚銅產品正式量產,2016年銅柱產品正式量產。

頎中科技之廠房坐落于蘇州工業園區鳳里街166號,主要從事:
1、LCD驅動IC統包封裝與測試服務,提供Wafer從金凸塊,晶圓測試,研磨切割,封裝,最終測試等制程,并將完成的產品 COF/COG送至客戶指定地點。
2、非LCD驅動IC產品,如Power IC、RFIC等,依據客戶的產品類別以及不同的封裝方式,提供厚銅重新布線 (Thick Cu + RDL),銅柱(Cu Pillar +RDL) 制程服務。其中銅柱(Cu Pillar)產品,與合作廠商為客戶提供從Cu Pillar、研磨切割、覆晶封裝到最終測試的完整流程,并將完成的產品送至客戶指定地點。
 

驅動IC的生產流程與一般IC有所不同,它必須先經過前段晶圓代工廠的特殊半導體制程制作電路,再轉至后段構裝廠制作金凸塊與進行COF或COG等封裝和測試,最后才交由面板廠完成組裝。近年國內光電業者投入人民幣數以千億以上資金發展TFT-LCD面板與相關外圍零組件制造,產業規模已能與韓臺抗衡,國內產業規模未來將領先全球。目前在國內,頎中科技是能提供LCD驅動IC全制程封裝測試服務的最大公司。為配合國家政策、提升國內芯片自制率,滿足國內面板廠對12寸晶圓驅動芯片的需求,公司于2018年建成國內第1座12寸晶圓金屬凸塊封測廠。除了LCD驅動IC所需制程外,頎中科技針對需要高效能、高頻率,需要體積輕薄短小的Power IC/ RF IC提供了最先進的厚銅重布線工藝及銅柱工藝。同時在2019年,公司將新建WLCSP新工藝(包含Solder bumping、Ball drop及DPS)并完成T/K全制程量產。

 

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