2004年
06月,公司注冊
08月,公司建廠
2005年

01月,公司組織與系統的建立
05月,并購和艦科技(蘇州)有限公司凸塊營運部門
08月,Bumping/Assembly進駐FAB1,產能規模達10Kpcs/5Mea

2006年

01月,通過ISO9001體系認證 ; 凸塊生產進入量產
03月,和艦BOD廠關閉,機器遷入FAB1正式合并,Bumping產能規模達20Kpcs
04月,封裝測試(COF)開始小量產
11月,通過ISO14001體系認證

2007年
03月,通過ISO/TS16949 系統認證
06月,Assembly 產能規模達10Mea
08月,Fab2 擴建完成并投入使用
10月,新廠房奠基且Assembly 產能規模達18Mea
11月,通過OHS180001 系統認證
2008年
11月,SAP 系統正式上線
12月,新廠進駐完成;Bumping / Assembly產能規模達25Kpcs / 25Mea
2009年
04月,凸塊 22 pitch 工程試產
06月,Bumping產能規模達30Kpcs
08月,海關A類企業申請通過;封裝測試(COF) 25 pitch 量產;Assembly 產能規模達33Mea
2010年
03月,Bumping / Assembly產能規模達40Kpcs / 40Mea
12月,榮獲園區公安局頒發之年度危險品治安防范“先進單位”榮譽
12月,榮獲蘇州市公安局《危險品治安防范》“一級達標等級”
2011年
01月,榮獲園區管委會“清潔生產企業”榮譽
02月,CP開始量產
05月,通過QC80000認證
08月,榮獲江蘇省“高新技術企業”榮譽
12月,公司被上海華宏評定為年度優秀供應商
2012年
01月,Assembly產能規模達到50Mea/月
06月,CP1無塵室建造完成
12月,通過蘇州市科學技術局及江蘇省教科廳“履晶封裝工程技術研究中心”之申請
2013年
01月,COG無塵室建造完成
02月,Dicing Saw開始量產,產能規模達32Kpcs/月
06月,宿舍動土建造
09月,COG開始量產,產能規模達到22Mea/月
10月,宿舍上梁
2014年
08月,厚銅產品量產
10月,頎園投入使用
2015年
06月,Bumping產能規模擴至50kpcs
08月,Dicing Saw產能規模達到40Kpcs/月
10月,通過ANSI/ESD S20.20認證
12月,COG產能規模達到45Mea/月
12月,二期廠房動工
2016年
03月,二期廠房動土典禮
06月,銅柱產品量產
10月,二期廠房封頂典禮
12月,通過知識產權管理體系認證
2017年
05月,一期廠房外墻翻新完成 
07月,二期廠房FAB驗收完成
12月,加入奕斯偉集團
2018年
03月,二期廠房啟用
05月,12寸金制程量產
07月,12寸T/K全線擴產
08月,第一次董事會召開
11月,完成金制程的搬遷
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