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 什么是金凸块(Gold Bumping)技术
晶圆凸块简称凸块。Wafer从晶圆厂长完积体电路后,到Chipmore继续加工,利用薄膜、黄光、电镀及蚀刻制程在芯片之焊垫上制作金凸块。此技术可大幅缩小IC的体积,并具有密度大、低感应、低成本、散热能力佳等优点。目前金凸块技术多应用于显示驱动(DDI,TDDI……),可直接嵌入显示屏幕上以节省空间。
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 特点
※ 金凸块(Au Bump)适用于flip chip技术,将芯片反扣于软性基板或玻璃板上 
※ 金凸块可利用热压合与基板电路上的引脚直接进行接合(如Chip On Film),或透过导电胶材进行接合(如Chip On Glass) 
※ 金凸块技术可大幅缩小IC模组的体积 
※ 金凸块具有密度大、低感应、低成本、散热能力佳等优点 
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 产品应用面APPLICATIONS
※ LCD Driver IC: 平面显示器(LCD Panel, PDP Panel, or OLED Panel…)的驱动IC,含DDI&TDDI
※ CIS: CMOS Image Sensor
※ Finger Print Sensor
※ RFID
※ Medical Devices 
※ Magnetic Sensor
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 生产流程简介Process flow introduction

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 金凸块(Gold Bumping)设计 Bumping Design Rule

可向公司接洽询问

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 主要服务项目
※ Au Bump Mask Layout及代购
※ Au Bump生产制造
※ PI Mask Layout及代购 
※ PI+ Au Bump生产制造 
※ 产品失效分析
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