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 什么是DPS制程

DPS 是一种先在整片晶圆上进行封装和测试,然后才切割成一个个的IC颗粒,放置在Tape&Reel上出货的作业方式,也可称为Tape&Reel制程(T&R)。

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 产品应用面
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 产品生产流程

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 主要服务项目
※T&R(Tape & Reel)生产制造 
※BSC(Backside coating)生产制造
※DPS carrier tape(载带)设计 
※DPS carrier tape(载带)代购 
※产品失效模式分析
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