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 厚铜重新布线(Thick Cu RDL)技术

采用晶圆凸块的基本生产流程,通过溅镀、黄光、电镀以及蚀刻工艺,电镀出10um以上厚度的Cu或CuNiAu一般称之为厚铜;厚铜重新布线技术 (Thick Cu RDL)多用于有低电阻、大电流、较佳之散热性能需求产品之应用,如Power IC,MOSFET等。

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 特点
※ 改变IC线路I/O原有设计,增加原有设计的附加价值
※ 取代部分IC线路设计,加速IC开发时程
※ 大幅降低Power IC Rdson,提升芯片带载能力
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 产品应用面Applications
※ 电源管理IC(Power IC)
※ 音频放大器(Audio PA)
※ 分立器件(Discrete Device)
※ 微机电系统(MEMS)
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 生产流程简介Process flow introduction

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 厚铜重新布线(Thick Cu RDL)设计 Bumping Design Rule
可向公司接洽询问
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 主要服务项目
※ Thick Cu Mask Layout及代购
※ PI Mask Layout及代购 
※ Thick Cu生产制造
※ PI+ Thick Cu生产制造 
※ 产品失效分析
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