1
 统包服务
显示驱动IC统包封装与测试服务,依据客户需求,提供6”&8”&12”Wafer从凸块,晶圆测试,减薄划片,封装,最终测试等制程服务,并将完成的产品 COF/COG送至客户指定地点。 目前凸块加工包括金凸块(Au Bump)、铜镍金凸块(CuNiAu Bump)等。
2
 特点

驱动IC产品透过颀中制程整合最佳方案及一贯质量管理计划,有效缩短产品制程Cycle time,并提供完整技术支持服务,为客户提供最有效之解决方案。


驱动IC与显示面板结合有两种方式: COG(Chip on glass ): 将Chip 直接与液晶面板玻璃基板接合。 COF (Chip on film): 将Chip bonding 在软性电路板再与液晶面板玻璃基板接合。统包服务整合了各制程封装技术提供了完整COG 及 COF 封装制程。

3
 产品应用面
※ LCD Driver IC: 平面显示器(LCD Panel, PDP Panel, or OLED Panel…)的驱动IC,含DDI&TDDI 
※ CIS: CMOS Image Sensor
※ Finger Print Sensor
※ RFID
※ Medical Devices
4
 生产流程简介

※ COG Turnkey service     
  
※ COF Turnkey service

5
 主要服务项目
※ Wafer Bumping 
※ CP testing, Program debug  
※ Wafer Grinding, Dicing, Laser grooving  
※ COG P&P Service
※ ILB Assembling  
※ Thermal Solution – Thermal Resin, Thermal tape
※ FT testing, Program debug
Copyright © 2010 www.3dcadman.com All Rights Reserved.
江苏 苏州工业园区 凤里街166号   颀中科技(苏州)有限公司   版权所有 不得转载!
苏ICP备14022177号
三级片在线