电镀焊锡凸块
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 电镀焊锡凸块(Plating Solder Bump)技术
电镀焊锡凸块(Plating Solder Bump)技术是利用薄膜制程技术及电镀技术,将焊锡直接置于IC焊垫上。晶圆焊锡凸块制程先是在芯片之焊垫上制作锡银凸块,接着再利用热能将锡银凸块熔融,进行封装。采用电镀焊锡凸块技术代替传统的打线,可大幅缩小IC的体积。随着半导体技术的发展及产品功能的多样化,电镀焊锡凸块技术也能满足微细间距的要求。
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 特点
※可大幅缩小IC的体积
※适合更细微之线距(Fine pitch)产品应用
※适合应用于覆晶封装(Flip Chip)等
※具有密度大、低感应、低成本、散热能力佳等优点
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 产品应用面Applications
※车用电子组件(Automotive)
※LED次封装(Submount)
※生物医疗装置(Medical devices)
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 生产流程简介Process flow introduction

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 电镀焊锡凸块(Plating Solder Bump)设计 Bumping Design Rule
可向公司接洽询问
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 主要服务项目
※Solder Bump Mask Layout及代购
※PI Mask Layout及代购
※Solder Bump生产制造
※PI+ Solder Bump生产制造
※PI+RDL+PI+Solder Bump生产制造
※产品失效分析
 植球焊锡凸块
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 植球焊锡凸块技术
植球焊锡凸块(Ball drop)技术,通过Sputter UBM(Under Bump Metallurgy)、Photolithography、Plating、Etching、Ball drop等将焊锡直接置于IC脚垫上。晶圆焊锡凸块制程先是在芯片之焊垫上制作锡铅凸块,接着再利用热能将凸块熔融,进行封装。
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 特点
※应用于晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Packaging,WLCSP)
※WLCSP 的产品成本上相对比打线封装及覆晶封装更加低廉
※可以达到最小尺寸封装(chip size),做到轻薄短小的要求
※有最短的电性传输路径
※优异的可靠度
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 产品应用面Applications
※应用于晶圆级芯片尺寸封装(Wafer Level Chip Scale Packaging,WLCSP)
※WLCSP 的产品成本上相对比打线封装及覆晶封装更加低廉
※可以达到最小尺寸封装(chip size),做到轻薄短小的要求
※有最短的电性传输路径
※优异的可靠度
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 生产流程简介Process flow introduction

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 植球焊锡凸块设计 Bumping Design Rule
可向公司接洽询问
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 主要服务项目
※Mask及钢板 Layout及代购
※PI Mask Layout及代购
※Ball Drop生产制造 
※PI+ Ball Drop生产制造
※2P2M+Ball Drop生产制造
※产品失效分析
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